半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は14日、日本に半導体生産の新工場を建設することを正式に決定した。来年着工する予定。当面は半導体の回路線幅が22ナノと28ナノ（ナノは10億分の1）メートルの製品を主に製造し、24年の量産開始を目指す。
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