半導体製造装置の出荷額、第1四半期は台湾がトップ=国際協会

【経済】 2020/06/03 17:18 文字サイズ: 字級縮小 字級放大
半導体製造装置の出荷額、第1四半期は台湾がトップ=写真はイメージ、ピクサベイから

半導体製造装置の出荷額、第1四半期は台湾がトップ=写真はイメージ、ピクサベイから

(台北中央社)国際半導体製造装置材料協会(SEMI)がこのほど公表した今年第1四半期(1~3月)の世界の半導体製造装置の出荷額に関するレポートによれば、台湾は40億2千万米ドル(約4370億円)で世界トップだった。前期比35%減だったが、前年同期比では6%増だった。

SEMIと日本半導体製造装置協会(SEAJ)が世界80社超のメーカーから提供されるデータを集計した。

2位は中国で、35億ドル(約3800億円)。前期比18%減だったものの、前年同期比では48%増で増加幅は各国と比べて最大だった。3位は韓国で、33億6千万ドル(約3650億円)。前期比46%増で、前年同期比は16%増。全世界の合計は155億7千万ドル(約1兆6920億円)だった。

半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は次世代通信規格「5G」や高性能計算のニーズに対応するため、7ナノメートル(ナノは10億分の1)や5ナノメートルの製造を強化する方針。今年も150億~160億ドル(約1兆6300億~1兆7400億円)を投じるとみられ、台湾の半導体製造装置市場での優位性の維持が期待される。

(張建中/編集:楊千慧)