国際半導体製造装置材料協会（SEMI）がこのほど公表した今年第1四半期（1～3月）の世界の半導体製造装置の出荷額に関するレポートによれば、台湾は40億2千万米ドル（約4370億円）で世界トップだった。前期比35％減だったが、前年同期比では6％増だった。
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